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漢威科技披露非公開發行股票預案，擬非公開發行股票的募集資金總額不超過5.876億元，扣除發行費用后，約2.05億元用于MEMS傳感器封測產線建設，1.82億元用于新建年產150萬只氣體傳感器生產線，1.44億元用于新建年產19萬臺智能儀器儀表生產線，5621萬元用于物聯網系統測試驗證中心建設。 此次非公開發行的股票數量不超過發行前公司總股本的20%。按當前股本測算，此次發行股票數量不超過約5860.456萬股(含)，最終發行數量根據募集資金總額和發行價格計算所得。
2019年08月12日
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漢威科技擬定增募資不超5.876億元 用于MEMS傳感器封測產線建設等
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